無(wú)鉛波峰焊的溫度控制是一個(gè)復雜而關(guān)鍵的過(guò)程，它涉及到預熱區、焊接區和冷卻區三個(gè)主要部分的溫度設置。以下是對無(wú)鉛波峰焊溫度控制的詳細解答：

一、預熱區溫度控制

1、溫度范圍：預熱區的溫度控制范圍通常設定在90℃~120℃。

2、預熱時(shí)間：建議在80秒~150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應小于或等于5℃/s。預熱過(guò)程要求從低溫（如80℃）逐漸斜升到高溫（但不超過(guò)130℃），從開(kāi)機預熱到升溫到理想溫度需花費5~10分鐘。

4、PCB板預熱溫度：應控制在180℃以下，以確保PCB板在進(jìn)入焊接區前達到適當的溫度，避免熱沖擊對板子和元器件造成損害。

二、焊接區溫度控制

1、焊接溫度：焊接溫度是關(guān)鍵參數，一般設定在245℃±10℃的范圍內。這個(gè)溫度范圍能確保焊點(diǎn)能夠充分熔化，形成牢固的連接。

2、錫槽最佳溫度：錫槽的最佳溫度設定為250℃~265℃，以保證焊錫的流動(dòng)性和焊接質(zhì)量。

3、加熱斜率：焊接區的加熱斜率應控制在1~3℃/s，以確保焊接過(guò)程的平穩進(jìn)行。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應高于180℃，以確保焊錫能夠充分潤濕元器件引腳并形成可靠的焊接點(diǎn)。

三、冷卻區溫度控制

1、降溫斜率：冷卻區的降溫斜率根據冷卻系統來(lái)設定，一般保持在5~12℃/s。這個(gè)降溫速率有助于快速降低PCB板和焊點(diǎn)的溫度，防止過(guò)度加熱對元器件造成損害。

2、PCB板冷卻出口溫度：PCB板在冷卻出口處的溫度最好低于100℃，以確保焊點(diǎn)能夠迅速凝固并保持良好的形狀和強度。

四、其他注意事項

1、溫度曲線(xiàn)設置：溫度曲線(xiàn)的設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時(shí)間等性能數據作為參考，并結合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來(lái)設置溫度曲線(xiàn)。

2、溫度偏差控制：實(shí)際溫度與顯示溫度的差距應控制在5℃以?xún)龋ㄓ袏A具時(shí)相差不能超過(guò)10℃）。如果溫度超過(guò)這個(gè)范圍，應及時(shí)調整或通知設備工程師進(jìn)行檢查。

3、工藝參數穩定性驗證：完成預熱溫度和焊接溫度的設置后，應對工藝參數進(jìn)行穩定性驗證，確保焊接質(zhì)量穩定可靠。

無(wú)鉛波峰焊的溫度控制是一個(gè)精細而復雜的過(guò)程，需要綜合考慮多個(gè)因素來(lái)確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。