無(wú)鉛波峰焊的溫度控制主要涉及到預熱區、焊接區和冷卻區三個(gè)部分，以下是詳細的溫度控制范圍和注意事項：

一、無(wú)鉛波峰焊預熱區溫度：

1、控制范圍：通常設定在90℃-120℃。

2、預熱時(shí)間：建議在80秒-150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應小于或等于5℃/s。

4、預熱過(guò)程：從低溫80℃斜升到高溫130℃以下，從開(kāi)機預熱到升溫到理想溫度需花費5-10分鐘。

5、PCB板的預熱溫度：應控制在180℃以下。

二、無(wú)鉛波峰焊接區溫度：

1、控制范圍：焊接溫度是關(guān)鍵參數，一般設定在245℃±10℃的范圍內。

2、錫槽最佳溫度：250℃-265℃，以保證焊點(diǎn)能夠充分熔化，形成牢固的連接。

3、加熱斜率：控制在1-3℃/s。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應高于180℃。

三、無(wú)鉛波峰焊冷卻區溫度：

1、降溫斜率：根據冷卻系統來(lái)設定，一般保持在5-12℃/s。

2、PCB板在冷卻出口的溫度：最好低于100℃。

四、注意事項：

1、溫度曲線(xiàn)的設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時(shí)間等性能數據作為參考，并結合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來(lái)設置溫度曲線(xiàn)。

2、實(shí)際溫度與顯示溫度的差距應控制在5℃以?xún)龋ㄓ袏A具時(shí)相差不能超過(guò)10℃）。如果溫度超過(guò)這個(gè)范圍，應及時(shí)調整或通知設備工程師進(jìn)行檢查。

3、對于已經(jīng)設置好的溫度曲線(xiàn)不要隨意修改，重要參數的調整需要經(jīng)過(guò)設備工程師確認沒(méi)有問(wèn)題并存檔后方可使用。

4、每個(gè)型號生產(chǎn)或換線(xiàn)前必須測量爐溫曲線(xiàn)。