波峰焊機溫度的設置是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，以下是一個(gè)清晰且詳細的設置指南：

一、設置前的準備

1、確定焊接材料的熔點(diǎn)：不同的焊接材料有不同的熔點(diǎn)，需要根據焊接材料的要求來(lái)確定爐溫的范圍。

2、準備測溫儀器：確保公司現有的測溫儀器和量測條件符合設置需求。

二、打開(kāi)波峰焊機并預熱

打開(kāi)波峰焊機的電源，待設備預熱一段時(shí)間后，爐溫顯示屏上會(huì )顯示當前的爐溫。

三、設置波峰焊溫度

1、頂峰溫度設置：

a、頂峰溫度范圍一般為255℃~265℃。

b、對于有鉛波峰焊接，焊接溫度應在245±5℃；對于無(wú)鉛波峰焊接，焊接溫度應在265±5℃。

c、如有特殊要求，應根據客戶(hù)或產(chǎn)品要求進(jìn)行調整。

2、預熱溫度設置：

a、預熱溫度一般設置在90℃~120℃。

b、預熱時(shí)間通常為80sec~150sec，具體取決于PCB的厚度、元器件的大小和密度等因素。

3、溫度調節：

a、根據焊接材料的要求，通過(guò)操作面板上的爐溫調節按鈕，逐漸調節爐溫至所需范圍。

b、在調節爐溫時(shí)，要注意波峰焊錫爐軌跡空載與滿(mǎn)載的狀況下，溫度可能有所差異（1~5℃），需要根據實(shí)際情況判斷。

四、其他參數設置

除了溫度外，還需要設置其他參數以確保焊接質(zhì)量，如：

1、焊接時(shí)間：焊接時(shí)間一般控制在3-4秒之間，過(guò)長(cháng)或過(guò)短都會(huì )影響焊接質(zhì)量。

2、波峰高度和速度：波峰高度應該根據PCB的厚度和元器件的大小來(lái)調整，波峰速度要根據PCB的傳輸速度來(lái)設置。

3、助焊劑噴霧系統參數：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力，噴涂量要適中。

五、注意事項

1、在設置溫度時(shí)，還需要考慮PCB材質(zhì)和電子元器件對溫度的要求。

2、爐溫和速度的調節需要根據具體的焊接材料和工藝要求來(lái)確定，不同的焊接材料和工藝要求可能有不同的調節范圍。

3、在調節爐溫和速度時(shí)，需要逐漸調節，觀(guān)察焊接效果，根據需要進(jìn)行微調，以達到最佳的焊接質(zhì)量和效率。

4、在調節過(guò)程中，需要注意安全，避免觸摸熱源和高溫部件，以免燙傷。

六、驗證和記錄

1、設置完成后，需要進(jìn)行驗證以確保溫度和其他參數的設置正確。

2、每天應按時(shí)記錄波峰焊機的運行參數，以便監控和調整。

通過(guò)以上步驟，可以確保波峰焊機的溫度設置正確并滿(mǎn)足焊接需求。