回流焊程序設置

來(lái)源: 安徽廣晟德 人氣:716 發(fā)表時(shí)間:2023/09/15 15:34:51
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回流焊程序設置主要是依據使用焊膏的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設置。廣晟德下面具體分享一下。

回流焊


1、不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn),即使相同合金成分,由于助焊劑成分不同,其活性和活化溫度也不同。


2、具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數設置應滿(mǎn)足焊膏加工廠(chǎng)提供的溫度曲線(xiàn)。


3、回流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小,以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點(diǎn)質(zhì)量又不損壞元件。


4、回流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小,設定工藝參數,確保不損傷PCB。


5、回流焊接速度和溫度設置要根據回流焊設備的具體情況,如加熱區的長(cháng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進(jìn)行設置。

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