波峰焊的預熱作用是為了使焊接過(guò)程中的溫度分布更加均勻,從而提高焊接在波峰焊工藝中,預熱是非常重要的一步,它有助于提高焊接質(zhì)量和穩定性。預熱的目的是讓元件和電路板加熱到適當的溫度,以便在液態(tài)焊料到達時(shí),能夠有效地濕潤連接點(diǎn)并達到均勻的焊接。
預熱溫度的選擇取決于電路板材料、元件尺寸和形狀等因素,通??稍O置在70℃至120℃之間。需要注意的是,過(guò)高的溫度可能會(huì )導致元件或電路板變形,影響焊接效果。
對于溫度的設置方法,可以通過(guò)控制預熱器的溫度來(lái)實(shí)現,一般情況下,預熱時(shí)間應該在2-5分鐘之間,并根據具體情況進(jìn)行微調。此外,在預熱過(guò)程中,應避免過(guò)度振動(dòng),以防止元件移位或損壞。