回流焊結構組成主要有空氣流動(dòng)系統、加熱系統、傳動(dòng)系統、冷卻系統、氮氣保護系統、助焊劑回收裝置、廢棄處理與回收裝置、頂蓋氣壓升起裝置、排風(fēng)裝置、傳送器控制系統、計算機中央處理系統機外形結構等。廣晟德與大家詳細分析一下回流焊結構組成與作用。

一、空氣流動(dòng)結構

目前回流焊的空氣流動(dòng)結構設計品種有很多，不同廠(chǎng)家的回流焊氣流設計也不一樣，有垂直氣流、水平氣流、大回風(fēng)、小回風(fēng)。

二、加熱系統組成

回流焊加熱系統主要由熱風(fēng)電動(dòng)機、加熱管或加熱板、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置部分組成。

三、傳動(dòng)系統

傳動(dòng)系統是將電路板從回流焊入口按照一定速度輸送到回流焊出口的傳輸裝置，包括導軌、網(wǎng)帶（中央支撐）、鏈條、運輸電動(dòng)機、軌道寬度調節結構、運輸速度控制機構等部分。傳動(dòng)系統主要包括傳送方式、傳送方向及調速范圍?；亓骱傅膫魉头绞街饕墟湕l傳動(dòng)、鏈條傳動(dòng)加網(wǎng)帶傳動(dòng)、網(wǎng)帶傳動(dòng)、雙導軌運輸系統、鏈條傳動(dòng)加中央支撐系統。其中比較常用的傳動(dòng)方式為鏈條傳動(dòng)加網(wǎng)帶傳動(dòng)、鏈條傳動(dòng)加中央支撐系統兩種。

四、冷卻系統

冷卻區是在加熱區的后面，起到對加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用?；亓骱傅睦鋮s效率與設備配置有關(guān)，通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式，冷卻速度與時(shí)間不能隨便確定，必須根據溫度曲線(xiàn)結合冷卻裝置選擇合適的冷卻效率，一般電子產(chǎn)品選擇風(fēng)冷即可，無(wú)鉛氮氣保護焊接設備可選擇水冷。

五、助焊劑廢氣回收系統

助焊劑廢氣回收系統中一般設有蒸發(fā)器，通過(guò)蒸發(fā)器將廢氣（助焊劑揮發(fā)物）加溫到450攝氏度以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，然后冷水機把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過(guò)蒸發(fā)器，助焊劑通過(guò)上層風(fēng)機抽出，通過(guò)蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中。

六、抽風(fēng)系統

強制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過(guò)濾、抽風(fēng)系統，可保證工作環(huán)境的空氣清潔，減少廢氣對排風(fēng)管道的污染。

七、頂蓋升起系統

回流焊上爐體可整體開(kāi)啟，便于回流焊爐膛清潔，當需要對回流焊進(jìn)行清潔維護，或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等情況，需將回流焊上爐體開(kāi)啟，打開(kāi)上爐體升降開(kāi)關(guān)，由電動(dòng)機帶動(dòng)升降桿完成，當碰到上下限位開(kāi)關(guān)時(shí)，開(kāi)啟或關(guān)閉動(dòng)作停止。

八、氮氣系統

氮氣保護裝置在回流焊中使用惰性氣體保護已有較久的歷史，并已得到較大范圍的應用，一般都是選擇氮氣保護，PCB在預熱區，焊接區及冷卻區進(jìn)行全制程氮氣保護，可杜絕焊點(diǎn)機銅箔在高溫下 氧化，增強融化釬料的潤濕能力，減少內部空洞，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。（這是應用在氮氣回流焊上，如果不是氮氣回流焊就沒(méi)有這個(gè)系統）