回流焊爐溫度曲線(xiàn)圖其實(shí)就是根據當前爐子溫度和速度設定，產(chǎn)品從爐子入口經(jīng)過(guò)爐內到出口的整個(gè)焊接工藝過(guò)程，但爐子本身無(wú)法告知整個(gè)工藝過(guò)程和結果，所以我們需要使用回流焊爐溫測試產(chǎn)品經(jīng)過(guò)爐子的整個(gè)變化過(guò)程，這個(gè)過(guò)程就是一個(gè)溫度曲線(xiàn)圖形。廣晟德這里為大家分享一下回流焊爐溫曲線(xiàn)測量方法。

回流焊爐溫測試儀的溫度曲線(xiàn)是電路板的溫度對時(shí)間的函數，回流過(guò)程中，在任何給定的時(shí)間，PCB表面一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線(xiàn)，多個(gè)參數可以影響曲線(xiàn)的形狀，最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區的溫度控制。

一般為了確保爐腔內各個(gè)溫區的實(shí)際溫度與設定溫度保持一致?；亓骱笭t溫測試儀將感溫熱電偶的感溫頭用耐高溫膠帶粘貼在PCB板的焊盤(pán)上，多條熱電偶均勻分布在PCB板上，將熱電偶附著(zhù)于PCB較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小，快速、容易和對大多數應用足夠準確，少量的熱化合物(也叫熱導膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶粘住。

通過(guò)爐溫曲線(xiàn)測試儀測試得到的溫度曲線(xiàn)會(huì )有3-6條，每條曲線(xiàn)代表要焊接的電路板上不同位置焊點(diǎn)的是實(shí)時(shí)溫度，多條曲線(xiàn)的重合度或一致性也是回流焊爐內溫度是否準確的重要參數。

每天在焊接前或溫度曲線(xiàn)重新設定后，都需要用溫度曲線(xiàn)測試儀測試回流焊爐的溫度曲線(xiàn)，并通過(guò)比較測試的溫度曲線(xiàn)與設定的溫度曲線(xiàn)，來(lái)修正回流焊爐的各溫區的設定溫度，以便達到我們想要的各爐腔區溫度。

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