好的波峰焊錫質(zhì)量條件有三點(diǎn):1.足夠和良好的潤濕;2.適當的焊點(diǎn)大小;3.良好的外形輪廓。足夠和良好的潤濕,是讓我們知道'可焊性'狀況的重要指示。
一個(gè)未潤濕的焊點(diǎn)很難有足夠的IMC形成,這也就間接告訴我們焊接質(zhì)量是差的。這里要提醒點(diǎn),有潤濕跡象雖然表示可焊性存在,但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況,才是決定焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵。這是外觀(guān)檢查能力的個(gè)重要限制。
波峰焊線(xiàn)路板
波峰焊錫質(zhì)量解決方案:1.焊接前潔凈所有被焊接表面。確??珊感?。2.調整焊接溫度。3.增強助焊劑活性。4.合理選擇焊接時(shí)間。5.改善儲存條件縮短PCB和元器件的儲存時(shí)間。