十溫區回流焊GSD-1010E控制系統參數

控制系統：電腦＋PLC（Windows 10）

電腦系統：Windows 10系統

操作控制界面：中英文在線(xiàn)自由切換

系統控制方式：PC+單片機

設備及人員安全性：設漏電保護器

溫度過(guò)高或過(guò)低報警功能：標配

定時(shí)加油：電腦自動(dòng)加油,潤滑鏈條.

三種工作模式：系統具有操作,編輯,演示三種工作模式,并具有在線(xiàn)編輯功能.

實(shí)時(shí)監控并記錄：以每日形式生成用戶(hù)操作記錄日志文件.

溫區溫度曲線(xiàn)圖：每日生成各溫區的溫度曲線(xiàn)圖文件,用戶(hù)可查看分析各溫區溫度走勢.

生產(chǎn)數據庫：系統可生成不同板號的PCB生產(chǎn)報表.

溫度曲線(xiàn)測試：系統具有溫度曲線(xiàn)測試功能,并根據曲線(xiàn)作出分析.

異常報警方式：高溫異常和低溫異常

十溫區回流焊GSD-1010E加熱特性

加熱區：上10下10共20個(gè)加熱區

加熱區長(cháng)度：4000mm

冷卻區個(gè)數：標配上3/下3

升溫時(shí)間：從常溫到溫度平衡的開(kāi)始時(shí)間：約20 min

升溫順序：三段式啟動(dòng)，由兩邊向中間逐個(gè)升溫，（注：也可以同時(shí)啟動(dòng)）

溫控范圍：室溫～350℃

溫控精度：±1～2 ℃

三點(diǎn)溫差：±2℃

冷卻方式：風(fēng)冷

風(fēng)速調整：分層、變頻可調

分貝聲級：60分貝以下

斷電保護：UPS電源

電源：A3?380V 50HZ

正常運行功率/總功率：14/89KW

機身尺寸(L*W*H)：6340 mm(L)*1435 mm(W)*1560 mm(H)

重量：2350 KG

十溫區回流焊GSD-1010E適用PCB要求

PCB寬度尺寸：50 ～420mm

傳輸網(wǎng)帶寬度：500mm

鏈軌調寬范圍：50～420mm

PCB板上元件高度限制 ：上30mm下25mm

傳送速度：300～2000mm/min  變頻可調

傳送方向：左→右

傳送方式：鏈軌+網(wǎng)帶傳送

PCB傳輸高度：900±20mm

十溫區回流焊GSD-1010E性能優(yōu)勢

1、為延長(cháng)馬達的使用壽命，我公司技術(shù)人員專(zhuān)業(yè)設計；內部冷卻循環(huán)對流，馬達周邊溫度降至常溫左右；

2、優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達運風(fēng)平穩，震動(dòng)小，噪音低；

3、專(zhuān)業(yè)風(fēng)輪設計，風(fēng)速穩定，有效地防止PCB板受熱時(shí)風(fēng)的均勻性，達到最高的重復加熱；

4、各溫區采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大；領(lǐng)先的加熱方式, 解決了回流焊焊接時(shí)的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；

5、配備斷電保護功能的在線(xiàn)UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；

6、獨立控制的冷卻系統，不銹鋼制作，上下冷卻對流，冷卻后的曲線(xiàn)與焊接溫度曲線(xiàn)成鏡像，完全符合SMT國際認證標準。

7、保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設計，爐體外衣表面溫度比環(huán)境溫度高5度左右，有效的降低了工作環(huán)境溫度，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min； 特殊爐膽設計，耗電量低；

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