雙軌回流焊機是通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌回流焊機的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板制造商僅限于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現在, 擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊機使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現實(shí)。

我們要了解影響熱能從廣晟德回流機加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊機的風(fēng)扇推動(dòng)氣體（空氣或氮氣）經(jīng)過(guò)加熱線(xiàn)圈，氣體被加熱后，通過(guò)孔板內的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品上。

可用如下方程來(lái)描述熱能從氣流傳遞到電路板的過(guò)程，q = 傳遞到電路板上的熱能; a = 電路板和組件的對流熱傳遞系數; t = 電路板的加熱時(shí)間; A = 傳熱表面積 ; ΔT = 對流氣體和電路板之間的溫度差 我們將電路板相關(guān)參數移到公式的一側，并將回流焊機參數移到另一側，可得到如下公式： q = a | t | A | | T 

廣晟德雙軌回流焊PCB已經(jīng)相當普及，并在逐漸變得復那時(shí)起來(lái)，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產(chǎn)品。

雙軌回流焊機一般都有通過(guò)回流焊接上面（元件面），然后通過(guò)波峰焊來(lái)焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢傾向于雙軌回流焊機進(jìn)行回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì )在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。