無(wú)鉛回流焊爐溫比有鉛回流焊的爐溫要高出許多，在無(wú)鉛回流焊四個(gè)基本溫區內的爐溫參數設置與有鉛回流焊爐溫參數設置也是不一樣的。安徽廣晟德分享一下無(wú)鉛回流焊爐溫參數設置方法。

全自動(dòng)無(wú)鉛回流焊爐特點(diǎn)

無(wú)鉛回流焊接過(guò)程就是一個(gè)回流焊接溫度變化的過(guò)程，它一般經(jīng)過(guò)四個(gè)溫區的變化：升溫區、恒溫區、焊接區和冷卻區，無(wú)鉛回流焊的溫度一般比有鉛回流焊的溫度要高個(gè)二十多度(當然低溫錫膏不算在內，這里是指常用的無(wú)鉛錫膏)。傳統的錫/鉛合金再流時(shí)，共晶溫度為179℃ ~ 183℃，焊接時(shí)小元器件上引腳的峰值溫度達到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件溫度差近30℃。這個(gè)差別不會(huì )影響元器件壽命。當使用無(wú)鉛錫膏時(shí)，由于無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高于錫/鉛的共晶溫度。這就使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器件的溫度差小于10℃。這是無(wú)鉛回流焊的另一個(gè)主要特點(diǎn)。

無(wú)鉛回流焊爐溫參數設置

1、預熱區：溫度由室溫～150℃，溫度上升速率控制在2℃/s 左右，該溫區時(shí)間為60～150s。

2、均溫區：溫度由150℃～200℃，穩定緩慢升溫，溫度上升速率小于1℃/s，且該區域時(shí)間控制在60~120s(注意：該區域一定緩慢受熱，否則易導致焊接不良)。

3、回流區：溫度由217℃～Tmax～217℃，整個(gè)區間時(shí)間控制在60～90s。

4、若有BGA，最高溫度：240至260度以?xún)缺３旨s40秒。

5、冷卻區：溫度由Tmax～180℃，溫度下降速率最大不能超過(guò)4℃/s。

6、溫度從室溫25℃升溫到250℃時(shí)間不應該超過(guò)6 分鐘。

7、該回流焊曲線(xiàn)僅為推薦值，客戶(hù)端需根據實(shí)際生產(chǎn)情況做相應調整。

8、回流時(shí)間以30～90s 為目標，對于一些熱容較大無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)間要求的單板可將回流時(shí)間放寬至120s。

無(wú)鉛回流焊爐溫參數設置注意事項：

1、提高預熱溫度：無(wú)鉛回流焊接時(shí)，回流焊爐的預熱區溫度應比錫/鉛合金再流的預熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃(傳統的預熱溫度一般在140℃-160℃)提高預熱區溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

2、延長(cháng)預熱時(shí)間：適當延長(cháng)預熱的預熱時(shí)間，預熱太快一方面會(huì )引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當延長(cháng)預熱的預熱時(shí)間，使被焊元器件溫度平滑升到預定的預熱溫度。

3、調整溫度曲線(xiàn)的一致性：測試調整溫度曲線(xiàn)時(shí)，雖然各測試點(diǎn)的溫度曲線(xiàn)有一定的離散性，不可能完全一致，但要認真調整，使其各測試點(diǎn)溫度曲線(xiàn)盡量趨向一致。

4、延長(cháng)再流區梯形溫度曲線(xiàn)：延長(cháng)再流區梯形溫度曲線(xiàn)。在控制最高再流溫度的同時(shí)，增加再流區溫度曲線(xiàn)寬度，延長(cháng)小熱容量元器件的峰值時(shí)間，使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過(guò)熱。