回流焊工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個(gè)加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這樣只是一個(gè)概括，其實(shí)回流焊的工藝也比較復雜，稍不注意就會(huì )造成批量的回流焊接不良，下面廣晟德分享一下回流焊接工藝中的基本要求和影響因素。

一、回流焊工藝要求 

1、要設置合理的再流焊溫度曲線(xiàn)。再流焊是SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據再流焊原理，設置合理的溫度曲線(xiàn)，才能保證再流焊質(zhì)量。不恰當的溫度曲線(xiàn)會(huì )出現焊接不完全，虛焊、元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。要定期做溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)測試。 

2、要按照PCB設計時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3、焊接過(guò)程中，嚴防傳送帶震動(dòng)，當生產(chǎn)線(xiàn)沒(méi)有配備御板裝置時(shí)，要注意在貼裝機出口處接板，防止后出來(lái)的板掉落在先出來(lái)的板上碰傷SMD引腳。

4、必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否充分、有無(wú)焊膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。并根據檢查結果調整溫度曲線(xiàn)。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

二、回流焊工藝影響因素

1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€(xiàn)的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(cháng)度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜托院玫慕Y果，負載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實(shí)踐經(jīng)驗很重要的。