回流焊接產(chǎn)品缺陷名詞解釋

來(lái)源: 安徽廣晟德 人氣:2402 發(fā)表時(shí)間:2021/11/03 20:21:59
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電子產(chǎn)品線(xiàn)路板在過(guò)完回流焊后由于各種原因(回流焊設備原因,線(xiàn)路板原因,工人操作原因,錫膏原因,貼片機原因等等)經(jīng)常會(huì )看到有部分的產(chǎn)品出現各種的不良缺陷,這些缺陷對于剛入行的的人員還不是太懂都有哪些缺陷,廣晟德回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊接產(chǎn)品缺陷名詞解釋。

SMT生產(chǎn)線(xiàn) .jpg

 

一、虛焊:SMT元件末端回流焊點(diǎn)高度最小為元件可焊端寬度的75%或焊盤(pán)寬度的75%.最小焊點(diǎn)高度為焊錫高度加可焊端高度的25%.焊接面焊點(diǎn)浸潤至少270度。需要焊接的引腳或焊盤(pán)焊錫填充不足。

 

二、連焊:回流焊后線(xiàn)路板元件的焊錫在毗鄰的不同導線(xiàn)或元件間形成橋連 。焊錫在導體間的非正常連接。

 

三、冷焊:回流焊后SMT元件上的焊錫膏回流不完全,未完全融化。

 

四、助焊劑過(guò)多:回流焊后的線(xiàn)路板上有需清洗焊劑的殘留物。

 

五、多膠:線(xiàn)路板焊盤(pán)和待焊區有膠使焊接寬度減少50%或未形成焊點(diǎn)。

 

六、過(guò)焊:焊點(diǎn)高度可以超出焊盤(pán)爬伸至金屬度層頂端但不可接觸元件本體。

 

七、膠不足:線(xiàn)路板上的紅膠太少導致元件掉。

 

八、溢錫:溢出的焊錫違反最小電氣間隙。

 

九、錫球:線(xiàn)路板上直徑大于0.13mm粘附的錫球或距離導線(xiàn)0.13mm粘附的焊錫球。焊錫球違反最小電氣間隙。600平方毫米內多于5個(gè)焊錫球。

 

十、焊盤(pán)脫落:在線(xiàn)路板導線(xiàn)、焊盤(pán)與基材之間有分離。

 

十一、不潤濕:SMT元件與線(xiàn)路板焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物。

 

十二、開(kāi)焊:焊盤(pán)沒(méi)有焊錫填充致使元件與焊盤(pán)未焊接。

 

十三、方向偏離/未對準:側面偏移大于元件可焊寬度的50%或焊盤(pán)寬度的50%中的較小者。末端偏移超出焊盤(pán)。側面偏移大于引腳寬度的50%或0.5mm中的較小者。

 

十四、少件/丟件:應有元件的焊盤(pán)上無(wú)元件。

 

十五、墓碑:線(xiàn)路板上的片式元件末端翹起。

 

十六、側立:片式元件側面翹起。

 

十七、翻轉:片式元件貼裝顛倒。

 

十八、反向:有極性的SMT元件極性元件方向放反。

 

十九、彎形:元件的一個(gè)或多個(gè)引腳變形、扭曲。

 

二十、破損:回流焊后SMT元件表面有壓痕、刻痕、裂縫。

 

二十一、剝落:回流焊后SMT元件的鍍層導致陶瓷暴露。

 

二十二、起皮:回流焊后PCB或Flex表皮起泡。

 

二十三、多件:有多余的元件在PCB板上。

 

三十三、腐蝕:在金屬表面或安裝件上有銹斑或有侵蝕。

 

三十四、撕裂:揉性印刷板出現缺口或撕裂。

 

三十五、不平齊:元件引腳或插頭探針不齊導致焊接缺陷。

 

三十六、污點(diǎn):在鍍金片上有焊錫、合金等痕跡。

 

三十六、錯件:smt元件安裝或貼裝錯誤。


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