無(wú)鉛回流焊接后由于比較小的0201貼片元件的焊盤(pán)小，易出現元器件偏離或元器件丟失，其原因一方面是微量的錫膏本身易發(fā)干，另一方面是無(wú)鉛錫膏中助焊劑質(zhì)量也是重要一環(huán)，因此還應通過(guò)試驗來(lái)選擇適合的無(wú)鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏在回流焊中常出現不熔化缺陷，引起的無(wú)鉛回流焊后錫膏不融化的原因常有下列幾種：

無(wú)鉛回流焊不融化

1、比起大塊錫膏，微量錫膏在回流焊過(guò)程中不太容易熔化在一起。微量錫膏與空氣接觸的表面積比大塊錫膏要大。所以微量錫膏的焊劑不太容易覆蓋住金屬顆粒，也不能夠充分保護金屬顆粒在回流焊的保溫區內不被氧化。一旦金屬顆粒被部分氧化后其熔點(diǎn)就會(huì )比未氧化金屬顆粒熔點(diǎn)高很多，故在回流焊的熔化區很難熔化在一起。

2、從熱傳遞的角度來(lái)看，在升溫初期以及保溫階段，微量錫膏很容易傳熱，溫度很快升高。高溫則加強了金屬顆粒的溶化，同樣導致不能很好熔化。實(shí)際回流焊接中許多錫膏可以用在普通SMT貼片加工生產(chǎn)中，但不能用于0201元器件的焊接工藝，因為它不能很好地熔化。

3、無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)和氧化活性都比含鉛錫膏高，所以增加了它在0201工藝中正常熔化的難度。

4、在熱容量大的IC器件附近由于溫度很難上升，導致回流焊接質(zhì)量不良。此時(shí)回流焊通過(guò)肉眼觀(guān)察，能夠見(jiàn)到無(wú)鉛錫膏熔化后的焊點(diǎn)光亮度差、飛珠多，有時(shí)像豆腐渣一樣，表面粗糙不規則。

對于上面所講的四點(diǎn)現象，通?？梢赃m當調節回流焊溫度曲線(xiàn)來(lái)解決，但如果回流焊溫度曲線(xiàn)不允許調整太大，那么比較容易的辦法是找到一個(gè)好的錫膏配方，能夠保證在0201工藝中正常熔化。此外，用氮氣回流焊接是解決這一問(wèn)題的好方法。