廣晟德全自動(dòng)無(wú)鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300C噴霧系統特點(diǎn)

● 采用露明納噴頭，噴霧范圍20～65mm扇面可調噴頭高度50～80mm可調，流量60ml／min.

● 采用進(jìn)口過(guò)濾器，控制閥和管接頭，數字化顯示氣壓。所有噴霧系統的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管. 

● 助焊劑噴霧系統采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開(kāi)關(guān)及入板光眼來(lái)組合控制，根據PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來(lái)板自動(dòng)偵測感應式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達到較好效果，日產(chǎn)噴嘴及步進(jìn)電機，專(zhuān)用驅動(dòng)控制系統，準確可靠；

● 噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤(pán)，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗；

● 抽風(fēng)系統為迷宮式自動(dòng)回收系統、雙層不銹鋼絲網(wǎng)過(guò)濾，利用流體特性過(guò)濾回收多余助焊劑

● 設有可調方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時(shí)多余的助焊劑吹落到回收箱當中，防止助焊劑進(jìn)入預熱區，確保 生產(chǎn)安全。

● 全不銹鋼支架，清理及維護方便。防腐蝕等級高，經(jīng)久耐用。

廣晟德全自動(dòng)無(wú)鉛雙波峰焊機GSD-WD300C預熱系統特點(diǎn)

● PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測系統,做有熱電偶異常報警功能。

● 預熱系統采用三段強力熱風(fēng)控制系統，能提供廣泛充足的預熱調整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現象，適應型低固體殘留免洗松香型助焊劑； 3段預熱補熱自動(dòng)調整系統，減小PCB板多次沖擊，PCB板受熱均勻。

● 采用臺灣臺展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長(cháng)、熱慣性??；采用強力熱風(fēng)發(fā)熱,均勻地將熱量送至PCB底部，溫區溫度均勻一致，各溫區溫度互補，無(wú)深溝現象。

● 預熱系統采用模塊化設計，便于維修與清潔保養，內充硅酸鋁保溫材料，預熱區在設定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強保溫效果，減少了耗電量。

廣晟德全自動(dòng)無(wú)鉛雙波峰焊機GSD-WD300C焊接系統特點(diǎn)

1、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。

2、錫爐無(wú)鉛環(huán)保獨立設計，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；

3、錫爐采用進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高. 

4、3MM厚無(wú)鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應無(wú)鉛工藝，壽命長(cháng)；標配一個(gè)爐膽.

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設計自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。

6、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達，無(wú)級變頻調速，獨立控制，波峰性能穩定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；

8、錫爐噴嘴可根據你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調整，減少了無(wú)效焊接區的面積，使焊錫與空氣接觸面積小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無(wú)鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以?xún)龋ǜ鶕CB板的大小而異）

9、增加導流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。

10、錫爐設計合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據情況一周或更長(cháng)時(shí)間清理一次。

傳統的波峰機錫爐的錫渣氧化量在3-5KG/8小時(shí)，如果用改良后的錫爐以每天最少省錫3KG算，每月節?。?18元*3KG*22（天）=7788元（以SnGu0.7算）或76*3KG*22（天）=5016元（以6337Sn算），一年下來(lái)就是一臺波峰機的價(jià)格。